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　　9月16日消息，近日台湾供应链处传来消息，高通公司正在加速开发新款处理器骁龙845处理器。除了骁龙845处理器之外，高通也在研发SLiM的3D摄像头模组方案，这两者相辅相成主要就是为了让明年的新机能够支持面部识别功能。

骁龙845将支持面部识别技术：三星S9或首发（图片来自于谷歌）

　　高通正在研发的SLiM 3D摄像头模组方案将会在明年一月份量产。三星明年新旗舰Galaxy S9将会首发骁龙845和这一3D摄像头模组方案，就是希望能够支持3D人脸识别技术，与苹果的面部识别技术Face ID能实现的功能相一致。

　　此前国外媒体Benchlife爆料，高通公司将在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上正式宣布骁龙845处理器。这款处理器将在今年年底发布，而2018年年初的时候首款骁龙845旗舰机就将推出。

　　许多媒体认为，三星明年上半年新旗舰Galaxy S9很有可能是首款搭载这一处理器的手机，而三星也将占据更多骁龙845的出货。在年底的这个档期，骁龙845将直面苹果的A11处理器，而在智能机上也代表了三星和苹果的主要竞争。

　　从之前获得的消息来看，骁龙845处理器内置X20基带，支持LTE Cat.18，理论最高速率可达1.2Gbps，上传速率能达到150Mbps。同时由于7nm制程工艺似乎存在不小难度，骁龙845将基于改良的二代、三代10nm工艺进行优化。